本发明公开了一种高强高导点焊电极用弥散强化铜基
复合材料及其制备方法,属于金属基复合材料技术领域。该弥散强化铜基复合材料由以下质量百分数的组分组成:TiC5~10%,In2O3?1~5%,Al2O3?0.1~1%,余量为Cu。其中,TiC具有硬度高、熔点高、热稳定性好的特性,能提高铜的强度、耐磨性及耐高温性能;In2O3具有较小的电阻率和较高的催化活性。采用该复合材料制备的点焊电极具有高强度、高导电性、高耐磨性、高抗软化温度和高抗电弧烧蚀等特性,电导率在80%IACS以上,致密度高于98%,使用寿命比常规的铜合金点焊电极提高9~10倍,软化温度达到690℃以上。
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