本发明涉及一种大粒径Diamond/SiC
复合材料的制备方法,采用一次成型大粒径金刚石预制体与CVI工艺结合的方法,制得Diamond/SiC复合材料。采用该方法提高了复合材料中金刚石的粒径和体积含量,从而有效的提高了复合材料的热导率。使得热导率较之流延结合CVI方法制备的复合材料提高约30%。不仅如此,该方法生产工艺简单、可控,可用于工业化生产。
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