合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 电子封装用氮化铝晶须增强氮化铝陶瓷复合材料及制法

电子封装用氮化铝晶须增强氮化铝陶瓷复合材料及制法

631   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:28:02
本发明公开了一种电子封装用氮化铝晶须增强氮化铝陶瓷复合材料及制法,涉及陶瓷复合材料技术领域。复合陶瓷粉料中包括如下固体原料:氮化铝65?wt.%~90?wt.%,氮化铝晶须5?wt.%~32?wt.%和烧结助剂3?wt.%~5?wt.%;复合陶瓷粉料经球磨混合制成陶瓷浆料、造粒、成型、排胶、烧结制成氮化铝晶须增强氮化铝陶瓷复合材料。本发明是将氮化铝晶须加入到氮化铝陶瓷中,利用陶瓷晶须断裂强度高、弹性模量大的特点,提高氮化铝陶瓷材料的力学性能,使其作为电子封装基板使用时具有更高的可靠性,且制法简单,易于实现工业化生产。
声明:
“电子封装用氮化铝晶须增强氮化铝陶瓷复合材料及制法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记