本发明公开了一种电子封装用氮化铝晶须增强氮化铝陶瓷
复合材料及制法,涉及陶瓷复合材料技术领域。复合陶瓷粉料中包括如下固体原料:氮化铝65?wt.%~90?wt.%,氮化铝晶须5?wt.%~32?wt.%和烧结助剂3?wt.%~5?wt.%;复合陶瓷粉料经球磨混合制成陶瓷浆料、造粒、成型、排胶、烧结制成氮化铝晶须增强氮化铝陶瓷复合材料。本发明是将氮化铝晶须加入到氮化铝陶瓷中,利用陶瓷晶须断裂强度高、弹性模量大的特点,提高氮化铝陶瓷材料的力学性能,使其作为电子封装基板使用时具有更高的可靠性,且制法简单,易于实现工业化生产。
声明:
“电子封装用氮化铝晶须增强氮化铝陶瓷复合材料及制法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)