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环氧树脂导热复合材料及其制备与应用

1070   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:27:02
本发明公开了一种环氧树脂导热复合材料及其制备与应用,其中,该环氧树脂导热复合材料是在环氧树脂中分散有体积比例5%至20%的无机填料,所述无机填料包括二维片层无机填料和球形无机填料。本发明通过对该环氧树脂导热复合材料内关键的导热填料结构、以及添加量等进行改进,并采用相应的制备方法,与现有技术相比能够有效解决环氧树脂复合材料导热性能不佳,粘度高等的问题,通过不同种类和形貌的导热填料复合添加,制备得到兼具高导热性、低粘度的环氧树脂基导热复合材料,尤其适用于作为电子封装材料。
声明:
“环氧树脂导热复合材料及其制备与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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