本发明涉及用于LED灯具的高导热性
复合材料、导热填料及生产设备,表面偶联剂溶液:无机导热填料按质量份数比0.3~0.9∶100~300混合,表面偶联剂在溶液中的浓度为10~25wt.%,溶液的溶剂为水-丙酮溶液,水:丙酮为5~10:90~95,无机导热填料的长径比15~100,高导热性复合材料由占总重量59.5~64.5%的脂肪族聚酰胺、35~40%上述的改性导热填料以及0.5%的润滑剂组成,该复合材料的热传导率在10~12W/mk,制备上述的复合材料的双螺杆挤出机在剪切段用2~3组斜型齿形盘取代捏合块,挤出段用2~3组直型齿形盘取代输送块,本发明的复合材料大大降低使用绝缘塑料时产生的热梯度,减少到接近金属的数值,能够很好的满足LED灯具的散热需求,内外温差非常小。
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“用于LED灯具的高导热性复合材料、导热填料及生产设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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