本发明公开了一种具有异质结构的导热、储热和电磁屏蔽性能的环氧
复合材料及其制备方法,属于电子封装材料技术领域。所述环氧复合材料由环氧树脂、改性低熔点合金与改性绝缘无机填料组成,呈现异质结构,改性绝缘无机填料分散在复合材料的顶部,改性低熔点合金分散在复合材料的底部,且其下表面被环氧树脂包覆,具有良好的导热、储热与电磁屏蔽性能,而且上下表面呈现优异的电绝缘性。本发明的环氧复合材料是以环氧、固化剂和固化促进剂为前驱体,在前驱体均匀混合后再依次加入改性绝缘无机填料和改性低熔点合金,搅拌均匀,真空快速脱除气泡,分步固化后制得,工艺路线简单,成本低廉,易大批量生产。
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