本发明属于
复合材料技术领域。本发明提供了一种高导热复合材料,由包括如下重量份的组分制备得到:连续导热网络12~30份、树脂基体8~12份、导热填料0.8~2.4份。本发明以连续导热网络、树脂基体和导热填料为组分得到的高导热复合材料,热导率显著高于目前通用的导热界面材料的热导率,本发明复合材料的热导率为20~40W/m·K。本发明的高导热复合材料能够快速、有效的散热,适用于部件小型化、高密度安装、高发热化组装的电子产品。
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