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电子封装用新型高导热率金属复合材料的制备方法

1029   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:27:01
本发明公开了一种电子封装用新型高导热率金属复合材料的制备方法,包括如下步骤:(1)原料选择及复合材料结构设计;(2)原料粉碎处理;(3)制备金刚石坯体;(4)制备金刚石/金属复合材料。本发明工艺过程简单,制备成本较低,能精确有效控制金刚石骨架的孔隙结构,从而控制陶瓷相与金属相之间的连通性、空间分布及整体性能;本发明通过B、Ti元素的加入,有效的改善了金刚石表面的浸润性,提高了金刚石坯体与Al、Cu金属之间的浸润性能,从而使所制备的金属复合材料具有良好的界面结合性和组织致密性,同时具有优异的高导热、低膨胀和机械强度好等优点,是一种综合性能优异的电子封装用金属复合材料,市场前景广阔。
声明:
“电子封装用新型高导热率金属复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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