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导电复合材料及由其制备的PTC热敏元件

851   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:26:01
本发明涉及导电复合材料及由其制备的PTC热敏元件,导电复合材料包含:结晶性聚合物基材体积份数15-75%;导电填料体积份数25-85%,其粒径为0.1-10μm,导电填料分散于所述的结晶性聚合物之中;偶联剂为钛酸酯,占导电填料体积的0.05-5%,结构式为:(R1O)m-Ti-(OX-R2-Y)n,其中,R1基团为烷基,X基团为磷酸酯基,R2基团为烷基,Y基团为酰氧基,1≤m≤4,1≤n≤3,且m、n均为整数。利用导电复合材料制备的PTC热敏元件,由两个金属箔片之间夹固有导电复合材料层构成。优点是:导电复合材料导电性能好,由该导电复合材料制备的PTC元件具有很低的室温电阻率、良好的PTC强度和电阻再现性。
声明:
“导电复合材料及由其制备的PTC热敏元件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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