本发明属于电子封装材料的制备领域,公开一种碳化硅/Cu
复合材料的制备方法。将酚醛树脂粉溶解于无水乙醇中;将SiC粉加入所得溶液中,40~60℃搅拌均匀;将搅拌均匀的浆料烘干,造粒过筛,将所得颗粒粉压制成型,得到SiC坯体;将SiC坯体置于二氧化钛溶胶中浸渍处理;取出浸渍后的SiC坯体,干燥后煅烧,得到含TiC涂层的SiC坯体;用铜粉包埋SiC坯体,在真空或者惰性气氛保护下1100~1300℃无压熔渗铜0.5~2 h,随后自然降温冷却,即得到碳化硅/铜复合材料。本发明具有工艺简单、操作方便、产品性能良好等优点,使SiC/Cu复合材料拥有良好的导热性能、低的热膨胀系数并具有一定的机械强度。
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