本发明公开了一种金刚石/铜
复合材料,包括自下而上依次设置的第一金刚石颗粒/铜复合层、第一
碳纤维/金刚石颗粒/铜复合层、第二金刚石颗粒/铜复合层、第二碳纤维/金刚石颗粒/铜复合层、第三金刚石颗粒/铜复合层。本发明利用碳纤维长向低膨胀的特点(‑0.4~0.7ppm/K),在不降低复合材料导热率的前提下,减小了其膨胀系数。本发明制备的材料可以广泛应用于高功率电子元器件的
芯片和激光器热沉。
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