本发明公开一种具有网络互穿结构的石墨‑铜基
复合材料的制备方法。该复合材料主要由石墨和铜两相组成,其中石墨占复合材料的体积百分比为10‑40%,在复合材料内部,石墨和铜两相分别保持自身连续,形成相互交织的网络互穿结构。本发明以连续的片材石墨为原料,经过石墨表面预处理;片材石墨子区域构型设计及立体化;石墨表面镀铜;单个或多个立体石墨嵌套形成多孔预制坯;真空压力熔渗将铜渗入石墨间的间隙,最终得到致密的石墨‑铜基复合材料。本发明的复合材料石墨铜两相保持自身连续,复合材料具有良好的导热性能和力学性能,通过调控石墨片的空间取向,能实现热量的高效传导,是具有很大应用潜力的电子封装材料。 1
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