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电子封装用复合材料热沉组件

639   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:24:02
本发明提出了一种电子封装用复合材料热沉组件,包括金刚石铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体芯片,所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面,并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型;所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接,所述金刚石铜复合材料热沉外表面还涂覆有所述绝缘层,所述金刚石铜复合材料热沉的上表面凹陷形成凹穴,所述半导体芯片放置在所述凹穴内。该热沉组件散热效果好,延长了热沉组件的使用寿命。
声明:
“电子封装用复合材料热沉组件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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