本发明提出了一种电子封装用
复合材料热沉组件,包括金刚石铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体
芯片,所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面,并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型;所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接,所述金刚石铜复合材料热沉外表面还涂覆有所述绝缘层,所述金刚石铜复合材料热沉的上表面凹陷形成凹穴,所述半导体芯片放置在所述凹穴内。该热沉组件散热效果好,延长了热沉组件的使用寿命。
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