本发明提供了一种2D TMDs‑导电聚合物
复合材料,所述2D TMDs‑导电聚合物复合材料为插层复合材料,包括2D TMDs和导电聚合物,且所述导电聚合物嵌插在所述2D TMDs的片层之间。本发明提供的2D TMDs‑导电聚合物复合材料,通过在2D TMDs的片层之间嵌插导电聚合物获得,一方面,所述导电聚合物的嵌插增大了2D TMDs层间距,防止TMDs片层再次团聚的作用;一方面,分散的导电聚合物嵌插到柔性的2D TMDs片层间后,可以有效防止导电聚合物自身的团聚,从而实现2D TMDs和导电聚合物的更好分散和复合。
声明:
“2D TMDs-导电聚合物复合材料、其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)