本发明公开一种可释放负氧离子的半导体
复合材料,包括:二氧化钛和氧化锌,二氧化钛和氧化锌的重量比为1~2:1;还提供一种可释放负氧离子的半导体复合材料的制备方法;还提供了一种可释放负氧离子的半导体复合材料在装潢材料中的应用。本发明公开的可释放负氧离子的半导体复合材料,成本低廉,利用半导体复合材料成分之间的界面复合作用,使之能接受室内光激发而进行快速电子传递,具有释放负氧离子的有益效果。
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“可释放负氧离子的半导体复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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