本发明一种
芯片封装用耐高温橡胶基
复合材料及其应用属于耐高温芯片封装材料技术领域;所要解决的技术问题为提供一种耐高温、隔湿防潮的封装芯片复合材料;所采用的技术方案为将采用的原料按照以下重量份配比:硅橡胶100份、增塑剂0.1-2份、补强剂1-10份、绝热微珠50-100份、硫化剂1-15份;本发明涉及的可塑性橡胶基复合材料具有耐高温特性,能够全方位保护RFID芯片在高温环境中正常工作,不仅能保证芯片在300℃环境中不会因过热受损,封装后的芯片还有优良的隔湿防潮性能。
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