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软磁复合材料的界面扩散制备方法

724   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:23:01
本发明涉及一种软磁复合材料的界面扩散制备方法。软磁复合材料以Fe、Fe‑Si、Fe‑Ni、Fe‑Ni‑Mo、Fe‑Si‑Al、非晶纳米晶软磁合金粉末为原材料;将钝化剂和软磁合金粉末混合,经搅拌、烘干,得到钝化粉;将钝化粉装入成型模具中,压制成磁环;采用B2O3、V2O5、Bi2O3、Na2CO3、Mn2O3、Sb2O3、CuO和低熔点玻璃粉等低熔点化合物将磁环表面包覆,经400~1000℃真空退火1~48h,使低熔点化合物经颗粒界面扩散至磁环内部,提高磁体电阻率,炉冷至室温,获得软磁复合材料。本发明的优点是:无需在磁环压制成型之前加入绝缘介质,避免了压制过程中绝缘介质分布不均;通过真空退火在磁体内部界面处渗透扩散得到的绝缘层非常薄,避免了传统工艺中绝缘层导致磁体磁导率大幅降低的问题。
声明:
“软磁复合材料的界面扩散制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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