本发明涉及金属基
复合材料技术领域,具体是一种Cu‑Ti
3AlC
2复合材料及其制备方法,以金属铜粉为基体相,以陶瓷相Ti
3AlC
2为增强相,金属铜粉在复合材料中的体积百分数为60%;所述的Cu‑Ti
3AlC
2复合材料由金属铜粉和Ti
3AlC
2粉末经初压‑烧结‑复压工艺制备而成。本发明的Cu‑Ti
3AlC
2复合材料在提高金属Cu的硬度和强度的同时,尽可能高的保持材料的导电、导热性能,以满足现代工业电接触元件的应用。
声明:
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