本发明涉及一种聚3?羧基噻吩/噻吩插层水滑石
复合材料及其制备工艺,属于有机?无机复合材料技术领域。所述材料的化学式为:[(M2+)1?x(M3+)x(OH)2]x+(PTHC/TH)n?x/n·mH2O,其中,x=0.25~0.33,n=5~35,m=2~4,m为层间结晶水分子的数量,PTHC/TH为聚3?羧基噻吩/噻吩。所述的制备工艺是先制备水滑石前体,再将3?羧基噻吩插层水滑石,最后使得3?羧基噻吩和噻吩在水滑石层间发生原位聚合。该复合材料机械强度高、耐高温、耐腐蚀性气体、耐酸碱,在电容器、能源、新型电池等领域具有良好的应用前景。
声明:
“聚3-羧基噻吩/噻吩插层水滑石复合材料及其制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)