本发明提供了一种耐高温低介电常数聚苯硫醚
复合材料,包括下列重量百分比的组分:聚苯硫醚树脂31-37%;聚四氟乙烯56-60%;相容剂3-7%;偶联剂0.3-2%;抗氧剂0.5-2%。本发明还提供了耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料的制备方法。本发明的优点在于:利用聚苯硫醚树脂与聚四氟乙烯熔融共混技术,大幅度降低了聚苯硫醚树脂的介电常数,使以本发明耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料为原料制成的元器件,其介电常数为2.4-2.8。
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