本发明是一种新型的具有高致密结构的W-Cu-SiC三元热控
复合材料及其制备方法,W-Cu-SiC三元复合材料是由W粉、SiC粉和Cu粉按比例混合后,经热压烧结而成。所述复合材料中含体积分数30~50vol%的Cu,50~70vol%的W与SiC,其中SiC的体积分数范围为20~80%,相对应W粉的体积分数范围为80~20%,在不同配比下W-Cu-SiC复合材料的致密度均高达98%以上,在40~300°C温度范围内,该复合材料的热膨胀系数均稳定在5.7×10-6—9.74×10-6/K。本发明是一种成型方便、成本低廉和高性能的新型的复合材料,在电子封装、半导体散热片等领域具有广泛的应用前景。
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