本发明属于导热
复合材料技术领域,特别涉及一种导热复合材料及其与LED金属壳体相结合的注塑工艺,一种导热复合材料包括以下重量份的原料:聚己二酰己二胺46份~91份,石墨5份~25份,二硫化钼2份~10份,纳米碳酸钙0.5份~2份,玻璃纤维2份~15份,偶联剂0.5份~5份,抗氧剂1份~2份,加工助剂0.5份~2份;其具有较高的导热性能和热物理机械性能。一种导热复合材料与LED金属壳体相结合的注塑工艺,它包括如下工艺步骤:(a)原料干燥、造粒;(b)塑化;(c)注塑充模;(d)退火处理;(e)调湿处理。经过该注塑工艺制备的LED金属壳体制品具有散热效率高,使用安全可靠的优点。
声明:
“导热复合材料及其与LED金属壳体相结合的注塑工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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