本发明涉及一种年轮状
石墨烯有机硅树脂仿生
复合材料及其制备方法和应用,包括以下质量分数的组分:有机硅树脂基体55‑73%,年轮状石墨烯仿生骨架阵列20‑40%,固化剂5‑7%。使用3D打印技术制备年轮状石墨烯仿生骨架阵列,该骨架呈现同心圆层级结构,可以有效构成垂直贯通导通网络,使得该复合材料在较低石墨烯含量下,表现出优异的导热导电性能。该复合材料最高热导率大于20W/mK,最高电导率大于100 S/m。本发明的仿生复合材料无毒环保,成本低廉,制备方便,易于扩大化生产,是一种性能优异的热界面材料,可应用于5G通讯设备,电子封装,航空航天,能源化工等领域。
声明:
“年轮状石墨烯有机硅树脂仿生复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)