本发明涉及直流触点用铜基
复合材料制备方法,主要工艺特征是按照Cu/Pd/Cu…Pd/CuPd、Pd/CuPd…Cu/Pd/Cu、Cu/Pd/Cu…Pd/Cu或Pd/Cu/Pd…Cu/Pd任一顺序叠合得到预复合锭,对预复合锭和模具进行适当热处理后反挤压所得锭坯,冷拉拔或冷轧制压坯至符合最终产品尺寸。本发明具有工艺流程简便的特点,对Cu/Pd复合材料实现了扩散固溶区的控制,从而可获得高电导率,长的使用寿命的Cu/Pd复合材料。
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