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金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法

552   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:18:02
金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法,本发明涉及金属基复合材料模锻成形工艺方法,金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法,所述方法是按照以下步骤实现的:步骤一:制备坯料:通过半固态搅拌铸造法制备Xvol%SiC/Al的第一复合材料坯料通过半固态搅拌铸造法制备Yvol%SiC/Al的第二复合材料坯料,通过粉末双向压制工艺方法制备Zvol%SiC/Al的第三复合材料坯料,通过粉末双向压制工艺方法制备Wvol%SiC/Al的第四复合材料坯料;步骤二:组装坯料;步骤三:坯料装填;步骤四:对坯料进行加热;步骤五:模锻加压;本发明用于金属基复合材料模锻成形工艺方法领域。
声明:
“金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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