本发明公开了一种金属基
复合材料(MMC)的活性过渡液相扩散焊(A-TLP)工艺,首先,在待焊接的金属基复合材料间预置具有如下合金系组成特征的活性中间层,该活性中间层内既含有可与金属基体作用的降熔元素,又必须含有可与陶瓷增强相反应的活性元素;该活性元素并非指能够与金属基体或金属基体表面氧化膜反应的元素,而是指能够与复合材料内部的陶瓷增强相反应的元素;然后,依次向焊接面加压;加热,加热温度低于活性中间层的熔点,以确保利用共晶反应获得液相;再经适时保温;即可完成焊接。该工艺可改善复合材料焊接区“增强相/金属”弱界面间的润湿与结合。此外,还可广泛应用于陶瓷/金属、陶瓷/MMC、金属/MMC、金属/硬质合金等异种材料间的焊接。
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