本发明是关于一种Cu‑TiCx
复合材料及其制备方法,涉及铜基复合材料技术领域。主要采用的技术方案为:所述Cu‑TiCx复合材料是由铜基体相和TiCx增强相组成;其中,在Cu‑TiCx复合材料中:铜基体相和TiCx增强相中的每一相连续分布,且铜基体相和TiCx增强相之间三维互穿;其中,所述TiCx增强相是由Ti3SiC2、Ti3AlC2与Cu发生原位反应而得到;所述铜基体相中固溶有硅原子和铝原子。本发明的复合材料具有高强度、高导热、热膨胀系数低等优异特点,同时具有良好的耐磨性等功能特性。本发明所制备的Cu‑TiCx复合材料中的TiCx体积含量可有效调控。因此,本发明的Cu‑TiCx复合材料有望用作新型电接触材料和电子基板材料。
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