一种形成
复合材料电路板结构的方法。首先,提供一复合材料结构,其包括一基材与位于基材上的一复合材料介电层。此复合材料介电层包括接触基材的一催化介电层,以及接触催化介电层的至少一牺牲层。此牺牲层不溶于水。然后,图案化复合材料介电层同时活化催化颗粒。接下来,形成一导线层,其选择性沉积在被活化的催化介电层表面。继续,移除至少其中一牺牲层。
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