本发明公开了一种碳/碳化硅
复合材料瞬间液相扩散焊接方法,其目的是解决现有技术C/SiC复合材料本体的连接问题,包括下述步骤:C/SiC复合材料待焊面以及Ti箔和Ni箔,将Ti箔和Ni箔,组合成金属中间层Ti/Ni/Ti结构;将金属中间层Ti/Ni/Ti结构,置于两块C/SiC复合材料待焊面之间,并放置于真空扩散焊炉内上压头和下压头之间,在压头与C/SiC复合材料之间放置陶瓷阻焊层,施加预压力压实;施加焊接压力和温度,完成C/SiC复合材料本体的连接。由于采用瞬间液相扩散焊接方法,所使用的真空扩散焊炉的焊接温度为1000~1100℃,比现有技术所需温度1250~1350℃降低250℃;焊接压力为0.2~2MPa,是现有技术所需压力20MPa或30MPa的1/10,可降低C/SiC复合材料本体连接的成本。
声明:
“碳/碳化硅复合材料瞬间液相扩散焊接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)