合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 电子封装用Cu/Ag(Invar)复合材料的制备方法

电子封装用Cu/Ag(Invar)复合材料的制备方法

841   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:16:02
一种电子封装用Cu/Ag(Invar)复合材料的制备方法,采用主盐为AgNO3,还原剂为KNaC4H4O6的化学镀溶液体系对平均粒径为25‑50 um的Invar粉体进行化学镀Ag,制备出化学镀Ag(Invar)复合粉体,以Ag(Invar)复合粉体与平均粒径为25‑50 um的Cu粉为原料,按照30‑50 wt%Cu的成分配料后,加入原料粉体总量0.5wt%的硬脂酸锌作为润滑剂,双轴滚筒混料,300‑600 MPa单向压制,高纯H2气氛保护,650‑800 ℃保温1‑3 h常压烧结制备Cu/Ag(Invar)复合材料,并采用多道次冷轧+退火的形变热处理工艺实现复合材料的近完全致密化。采用上述工艺制备的40 wt%Cu/Ag(Invar)复合材料可达致密度99%,硬度为HV256,热膨胀系数11.2×10‑6 K‑1,热导率53.7 W·(m·K)‑1,综合性能优异,可用作高性能电子封装热沉材料。
声明:
“电子封装用Cu/Ag(Invar)复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记