本发明公开了一种弥散铜
复合材料及其制备方法,属于弥散
铜加工技术领域。弥散铜复合材料由以下质量百分数的组分组成:Al2O30.24~3.74%,Y2O30.03~1.27%,余量为Cu及不可避免的杂质。本发明以Cu2O粉末和Cu-Al-Y合金粉末为原料,经混料、压制、烧结内氧化、挤压、锻造制备弥散铜复合材料,该复合材料具有高强度和高导电性,强度在500Pa以上,电导率在80%IACS以上,克服了其他复合材料高强度与高导电不可兼得的缺陷,同时具有优良的抗软化性能,高温强度高,塑性好,软化温度在800℃以上。
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