本发明属于焊接技术,涉及一种用于Cf/SiC
复合材料钎焊的钯铜金基高温钎料。其成份及重量百分比组成为:Cu?20.0~39.0,Au:15.0~38.0,Ni:0.0~5.0,V:4.5~15.0,Pd余量。本发明钎料在1110℃~1200℃的钎焊温度下获得Cf/SiC陶瓷基复合材料连接接头,对应钎焊接头的室温三点弯曲强度达120~210MPa。本发明钎料不仅适于Cf/SiC陶瓷基复合材料、SiC陶瓷、SiCf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊,也适于这些陶瓷(或复合材料)与其它陶瓷材料(或复合材料)或金属材料组合接头的连接。
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“用于Cf/SiC复合材料钎焊的钯铜金基高温钎料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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