本发明涉及一种半导体
复合材料的制备方法,具体的制备方法为:在通氮气条件下,控制温度在‑2~10℃,将3~6份黑磷烯、0.1~0.5份表面活性剂、4~12份经减压蒸馏的苯胺、0.2~2份0.5~2mol/L盐酸、50~70份水加入到反应器中,高速搅拌分散均匀,然后加入6~20份氧化剂,‑2~10℃继续反应6~12h,然后过滤,干燥,即得所述的黑磷烯‑聚苯胺复合物。相对于现有技术,本发明以黑磷烯‑聚苯胺为半导体介质,其特殊的二维纳米结构,使得在不添加导电粉体情况下,在20℃的体积电阻率在6~11Ω·cm,应用前景广泛;且黑磷烯二维纳米结构与苯胺形成共轭结构,聚合后的聚苯胺与黑磷复合均匀,使得材料性能更加稳定。
声明:
“半导体复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)