本发明描述了电磁干扰(EMI)屏蔽
复合材料及其制备方法。提供包含交联
碳纳米管(CNT)和聚合物封装材料的碳纳米结构(CNS)填料,其中碳纳米管被聚合物封装材料封装。处理CNS填料以去除聚合物封装材料的至少一部分。在去除聚合物封装材料之后,将CNS填料与可固化基质材料混合,以获得EMI屏蔽复合材料。在一些情况下,聚合物封装材料的去除导致复合材料的介电极化特性减弱。
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“高频电磁干扰(EMI)复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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