本发明涉及一种高体份陶瓷‑金属层状
复合材料,其中,陶瓷体积分数达到70~90vol.%,且具有高定向层状平行结构;陶瓷层之间由金属韧带桥连接;陶瓷层厚度为20~80μm,金属韧带桥厚度5~10μm。本发明所述的双温度梯度冷冻铸造工艺所制得的层状多孔陶瓷骨架,其整体(三维)层状结构规则,呈平行排列;本发明利用热压工艺将层状复合材料中多余的金属相压出,从而成功制备出陶瓷体积分数高达70~90vol.%的层状陶瓷‑金属复合材料,更加接近于贝壳珍珠层的成分比例。本发明利用热压工艺将相互枝接的陶瓷层打断,成为相互隔离的层片,将多余的金属相挤入这些隔离的陶瓷层片间隙,形成了与贝壳珍珠层极为相似的“砖‑泥”结构,具有更好的强韧化效果。
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