基于热氧化表面改性的SiC陶瓷及SiC陶瓷增强铝基
复合材料超声低温直接钎焊方法,本发明涉及焊接技术领域。本发明要解决电子封装领域用SiC陶瓷及SiC陶瓷增强铝基复合材料低温钎焊困难,间接钎焊法需要在钎焊前对母材表面预金属化处理后再低温钎焊,直接钎焊法钎焊温度较高、钎焊周期长的问题。方法:一、处理待焊件;二、处理钎料合金;三、超声低温钎焊。本发明方法可在低温条件下实现SiC陶瓷及SiC陶瓷增强铝基复合材料的超声低温直接钎焊。该方法适用于电子封装领域。
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