本发明公开了一种含Ti
3SiC
2界面层的SiC
f/SiC
复合材料的制备方法,采用磁控溅射的方法对SiC纤维编织件进行沉积Ti
3SiC
2,获得含Ti
3SiC
2界面层的SiC纤维编织件,然后通过树脂浸渍碳化获得SiC
f/C多孔体,再通过气相渗硅获得SiC
f/SiC复合材料;所述磁控溅射为先采用TiC靶进行磁控溅射,在SiC纤维束或SiC纤维编织件表面获得0.1~0.2μm的TiC过镀层,然后再采用TiC靶材与Si靶双靶共溅射获得Ti
3SiC
2,所述Ti
3SiC
2的厚度控制为0.6~1.0μm;本发明首创的采用磁控溅射的方法获得了含Ti
3SiC
2界面层的SiC
f/SiC复合材料,有效降低了沉积温度,避免了纤维的损伤,所得界面层在抗氧化性能方面优于现有技术常用的C、BN等界面层。同时本发明采用非接触式气相渗硅法进行陶瓷化,有效的降低了密度梯度,且可保证100%的合格率。
声明:
“含Ti3SiC2界面层的SiCf/SiC复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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