一种基于气体基1-3型压电
复合材料的空耦传感器,该传感器包括1-3型压电复合材料晶片、电极、透射层、阻尼层、阻抗匹配电路、传感器外壳、BNC接口;其中,电极镀在1-3型压电复合材料晶片的表面,并与匹配层和阻尼层同心粘结在一起,同时上下电极引出的导线经阻抗匹配电路与BNC接口进行连接。采用气体填充的方式代替聚合物与压电柱结合,形成以空气作为基体的1-3型压电复合材料,其声阻抗与空气更为接近,能够提高能量在传感器与空气之间的传输率。同时,采用声阻抗介于压电复合材料与空气之间的纤维材料作为匹配层,进一步提高激励时透射到空气中的超声波。
声明:
“基于气体基1-3型压电复合材料的空耦传感器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)