一种连接C/SiC
复合材料与Ni基合金的焊料及连接方法。所述的焊料由质量分数为67~78%的Cu箔片、质量分数为8.5~15%的Ti箔片和质量分数为10~24.5%的Mo粉组成。所述的Cu箔片的厚度为30~70μm,Ti箔片的厚度为80~120μm,Mo粉的粒度为3~15μm。通过对焊料预处理,得到清洗后的Cu箔片、Ti箔片和Mo粉膏。利用焊料制作预连接构件,并通过热压得到碳/碳化硅陶瓷基复合材料与镍基高温合金的连接件。本发明有效地减小焊料与C/SiC复合材料间的热膨胀系数的不匹配性,降低了焊料与C/SiC复合材料之间的残余热应力,使C/SiC复合材料与Ni基高温合金接头的室温抗弯强度提高至198MPa。
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