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用半固态技术制备SIC颗粒增强复合材料电子封装壳体工艺

856   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 15:13:02
一种用半固态技术制备SIC颗粒增强复合材料电子封装壳体工艺,属于电子封装技术领域。在80℃-120℃对块状基体金属合金进行干燥处理后,在电阻炉中加热熔化,合金在完全熔化后保温静置20-30分钟;向保温静置后的合金液加入体积分数为10%-30%SIC颗粒,边加入边均匀搅拌,同时控制冷却到半固态温度区间,得到颗粒增强复合材料半固态浆料;半固态挤压成形电子封装壳体模具设计:电子封装壳体的成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向;最后用半固态挤压成形方法加工出SIC颗粒增强金属基复合材料电子封装壳体。优点在于,不但可以实现电子封装壳体的短流程、近终形的成形制造,而且可以降低能源消耗,提高产品综合性能。
声明：
“用半固态技术制备SIC颗粒增强复合材料电子封装壳体工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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