本发明属于金属基
复合材料研究领域,涉及一种金刚石‑铜复合材料及其制备方法,该方法首先在金刚石的表面镀覆Cr层,然后在所述镀Cr后的金刚石的表面镀覆Cu基体层,然后装入模具进行烧结处理,制得所述金刚石‑铜复合材料。主要采用真空微蒸发蒸镀的方法进行镀覆超薄Cr层来降低界面热阻,同时使用真空热压烧结工艺来获得致密度更高的复合材料,制得的金刚石‑铜复合材料具有良好的性能,热导率高于580W/m·K,致密度达到98.5%以上,可用于电子封装等领域。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)