本发明的课题在于提供
碳纤维增强
复合材料,其具有高频带的电磁波屏蔽性,同时能够透过低频带的电磁波。本发明为碳纤维增强复合材料,其利用KEC法测定的磁场屏蔽效果的、在300kHz条件下的值SEM300K(dB)与在1GHz条件下的值SEM1G(dB)之比SEM300K/SEM1G为0.50以下。
声明:
“碳纤维增强复合材料、层叠碳纤维复合材料、层叠复合材料、用于无线供电器的壳体和用于无线受电器的壳体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)