本发明提供一种混压PCB的除胶方法,包括如下步骤:S1:对不同类型的材料进行混压制作成PCB,其中,不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料,第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大;S2:对压合后的PCB进行钻通孔;S3:钻孔后采用树脂对所述通孔进行控深塞孔,将第二材料对应的孔段进行塞孔,而第一材料对应的孔段未塞孔;S4:控深塞后对第一材料对应的孔段进行第一次除胶;S5:第一次除胶完成后,将第二材料对应的孔段内的树脂溶解清洗干净;S6:对通孔进行第二次除胶,将第一材料与第二材料对应的孔段上的胶渣同时充分除去。本发明的混压PCB的除胶制作方法能够对不同类型材料同时除胶,改善除胶效果。
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