本发明公开了一种电子产品中框及其制作方法,所述电子产品中框包括
铝合金中框基材和在所述铝合金中框基材表面上由里到外依次形成的第一梯度层、第二梯度层和第三梯度层,按重量百分比,所述第一梯度层由包含Al?80%~85%和TiB2?15%~20%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成,所述第二梯度层由包含Al?45%~55%,TiB2?45%~55%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成,所述第三梯度层由包含Al粉15%~20%,TiB2?80%~85%的金属-陶瓷复合粉末涂覆形成。本发明的电子产品中框具有高强度和高耐磨性,表面抛光后比阳极
氧化铝中框更好的外观效果。
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