本发明公开了一种电子产品外壳及其制备方法,包括以下重量组分的原料:聚苯醚60‑65、聚丙烯树脂22‑25、聚氯乙烯22‑25、聚乙烯树脂22‑25、ABS树脂60‑65、聚碳酸树脂60‑65、硅酸钠10‑12、碳化硅8‑10、环氧树脂12‑15、偶联剂10‑11、增韧剂1‑2、表面活性剂5‑6、抗氧化剂8‑9、甘油2‑3、
阻燃剂8‑9;还包括:陶瓷12‑15、膨胀石墨8‑10、镍锌铁氧体膨胀石墨8‑10、竹纤维24‑26、剑麻纤维12‑13、金属钨1‑2、钢8‑9、竹炭20‑22、二氧化钛1‑2;其中,所述陶瓷和所述二氧化钛的质量比为12‑8:1,所述膨胀石墨与所述镍锌铁氧体膨胀石墨的质量比为1:1。
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