本发明涉及一种平面靶材的绑定方法,属于光电
功能材料技术领域。该方法包括以下步骤:S1、将靶材绑定面与背板绑定面依次进行喷砂和等离子清洗;制得表面处理后的靶材和表面处理后的背板;S2、将所述表面处理后的靶材及所述表面处理后的背板升温至170℃~180℃后,进行超声波焊接铟;S3、在步骤S2处理后的背板绑定面上制作3mm~5mm深的铟池;S4、将步骤S2处理后的靶材放入所述铟池中,直至完全浸入铟池;S5、对步骤S4处理后的靶材表面采用超声波进行震动;S6、将步骤S5处理后靶材施加作用力后冷却;S7、将步骤S6处理后靶材拼接缝隙中的铟去除后,再次冷却。本发明的绑定方法最终达到99%以上的贴合率。
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