权利要求
1.半导体封装器件，其特征在于，包括： 基板，所述基板一侧上设置有结构槽，所述基板上设置有两个通孔； 发光器件，包括器件本体和设置在器件本体上的两个电极，两个所述电极与两个所述通孔一一配合，且所述器件本体通过所述电极设置于所述基板上； 封装层，所述封装层设置在所述基板具有所述结构槽的一侧，且所述封装层覆盖于所述发光器件和结构槽，所述封装层的材质为氟树脂材料或旋涂玻璃材料； 高反射层，所述高反射层设置在所述基板设置有所述结构槽的一侧，所述高反射层设置有两个开口，其中一个所述开口与所述结构槽相匹配，另一个所述开口与两个所述电极相匹配，所述封装层经由所述开口与所述基板相连接，且部分所述封装层位于所述结构槽内。2.如权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述结构槽包括沿所述器件本体的周向设置的第一凹槽，所述第一凹槽向背离所述封装层的方向凹陷。 3.如权利要求2所述的半导体封装器件，其特征在于，所述第一凹槽包括贯通所述基板表面的第一区域和第二区域，所述第二区域与所述第一区域连通，所述第二区域用于防止所述封装层从所述第一区域脱出。 4.如权利要求3所述的半导体封装器件，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域在所述基板的厚度方向的纵截面上组成倒T型、土字型、箭头型或倒F型。 5.如权利要求4所述的半导体封装器件，其特征在于，所述第一区域与所述基板表面成夹角设置，所述夹角的范围为大于30°且小于60°。 6.如权利要求2所述的半导体封装器件，其特征在于，所述第一凹槽的数量为单个或多个，所述第一凹槽的数量为多个时，多个所述第一凹槽沿发光器件的周向布设；所述第一凹槽的数量为单个时，单个所述第一凹槽沿发光器件的周向开设。 7.如权利要求2所述的半导体封装器件，其特征在于，所述基板上设置有粗糙结构，所述粗糙结构位于第一凹槽内部，所述粗糙结构包括多个槽体，多个所述槽体用于增加所述封装层与所述第一凹槽的接触面积。 8.如权利要求2所述的半导体封装器件，其特征在于，所述结构槽还包括第二凹槽，且所述第二凹槽位于两个所述通孔之间，所述第二凹槽用所述封装层填充。 9.如权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述高反射层上设置空置区，所述空置区为圆环型设置，所述空置区
声明：
“半导体封装器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1921
编辑：中冶有色网
来源：广东中科半导体微纳制造技术研究院 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
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2025年06月13日 ~ 15日 
