本发明公开了一种胶黏剂及其制备方法和胶带及其制备方法,该胶黏剂通过将其原料混合交联反应制备得到;所述原料按重量份计包括:高聚物50~80份、低聚物10~20份、射频优化
功能材料5~30份、表面处理剂0.5~2份、交联剂3~10份和溶剂3~9份。本发明将可以增强胶黏剂绝缘屏蔽功能的材料添加到胶黏剂中,制成的胶带可以有效屏蔽外界干扰,将胶带应用到电子产品的内部线路的屏蔽层上,进一步减少干扰,降低信号衰减,保证射频线束在通道内的稳定从而优化射频信号传输。
声明:
“胶黏剂及其制备方法和胶带及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)