本发明公开了一种陶瓷材料及其制备方法,属于电子信息
功能材料与器件技术领域。所述陶瓷材料由主晶相材料与掺杂相材料经球磨混合、干压成型、烧结制成,包括主晶相MgSiO3和掺杂相硼硅酸盐玻璃、Al2O3、ZnO、La2O3;各组分的质量百分比含量为MgSiO385~97%,硼硅酸盐玻璃1~8%,Al2O31~3%,ZnO0.5~2%,La2O30.5~2%;与现有技术的同类陶瓷材料相比,本发明具有优良的性能:成瓷密度ρ> 2.7g/cm3,较低的介电常数(εr< 7.0)、高的抗弯强度(> 150MPa);本发明工艺简单、价格低廉、生产重复性能好,使MgSiO3陶瓷基板材料低成本批量化稳定生产成为可能。
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