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柔性基宏电子制造中微结构的大面积逆辊压印方法

984   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 15:03:01
本发明公开了一种柔性基宏电子制造中微结构的大面积逆辊压印成型方法,采用逆辊压印技术和相应的套印对准工艺、紫外固化工艺,在镀有ITO薄膜的柔性塑料薄膜上制作出大面积的宏电子器件所需的三维功能性微结构。该方法消除了常规压印产生的留膜,从而免除了留膜处理所需要的附加工艺;同时,该方法所需压印力小,可有效降低薄膜基材的面内变形,减少了应力集中;并且在电子功能材料中加入光固化剂,使用冷紫外光源进行固化,减小了柔性材料的热变形。该方法适用于可展卷大幅面显示器、电子纸、OLED、薄膜RFID、柔性太阳能帆、便携式X射线成像仪、便携式雷达、太空太阳能供电系统和天线装置、附着于任意三维结构表面的机电智能蒙皮等宏电子系统的制造。
声明：
“柔性基宏电子制造中微结构的大面积逆辊压印方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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